Profil Perusahaan
Didirikan pada tahun 2003, Xinfucheng Electronics Co., Ltd.terletak di Shenzhen, mengingat industri elektronik berteknologi tinggi sedang booming.Ini adalah produsen probe dan soket uji profesional.Seluruh pabrik meliputi area seluas2.000 meter persegi.Jalur perakitan, mesin bubut CNC, jalur perakitan elektroplating, dan peralatan pengujian fungsional yang lengkap.Kami memiliki kemampuan dan solusi untuk masalah teknis yang rumit, pesanan yang beragam, pengiriman quickturn, kualitas yang stabil.Disesuaikan dan diproduksi lebih dari puluhan ribu produk untuk kebutuhan dan persyaratan pelanggan.Xinfucheng terus memperkenalkan teknologi pembuatan probe dan diversifikasi.Produk probe dikembangkan melalui penelitian dan pengembangan berkelanjutan, terobosan, fokus dengan banyak digunakan untuk pengujian produk teknologi tinggi seperti industri semikonduktor, industri elektronik, dan industri PCB.Kualitas sebanding dengan Eropa, AS, Jepang, dan negara-negara lain telah menerima penegasan dan kepercayaan dengan suara bulat dari industri penyelidikan dan pengguna akhir.
Jalur Pengembangan
Pada tanggal 3 Agustus 2003, Departemen Penjualan dan Pameran Elektronik Xinfucheng Shenzhen secara resmi didirikan.Pada awal pendiriannya, penjualan dan distribusi utama probe uji berpusat di Korea, Jepang, Jerman, dan Amerika Serikat.
Departemen penjualan Xinfucheng Electronics mulai menjual probe/scoket uji dalam jumlah besar ke China Selatan dan China Timur, dan nilai output perusahaan melebihi 5 juta yuan untuk pertama kalinya.
Departemen Pameran dan Penjualan Elektronik Xinfucheng mendirikan jalur perakitan dan mulai membeli suku cadang probe asing dalam jumlah besar untuk perakitan dan penjualan OEM.
Pada 2016, desain dan pembuatan soket uji dimulai.Ini memiliki lini produksi CNC, departemen perlakuan panas, lini produksi elektroplating, jalur perakitan ... & untuk memperkenalkan mode manajemen kinerja yang sangat baik.
Pada 2017, Perusahaan Xinfucheng mengajukan empat kebijakan utama.Perusahaan Xinfucheng merumuskan "Rencana Pengembangan 2017~2019".
Lingkup Bisnis
◎Pin uji paket semikonduktor (Probe Pengujian BGA)
◎ Soket uji semikonduktor (Socket Pengujian BGA)
◎ Pengujian papan sirkuit cetak PCB (Probe Tradisional)
◎ Pengujian Inline Circuit.dan Fungsi (Probe Pengujian)
◎ Jarum frekuensi tinggi koaksial (Probe Koaksial)
◎ Jarum koaksial arus tinggi (Probe Pengujian Arus Tinggi)
◎ Pin Baterai & Antena
Industri Jasa
PCB
CPU
RAM
Kartu grafik
CMOS
TIK (Pengujian Online)
Uji Rakitan Soket
Kamera
Seluler
PAKAIAN CERDAS
Metodologi IC
Pengujian sirkuit terpadu terutama mencakup verifikasi desain dalam desain chip, inspeksi wafer dalam pembuatan wafer, dan pengujian produk jadi setelah pengemasan.Terlepas dari tahapannya, untuk menguji berbagai indikator fungsional chip, dua langkah harus diselesaikan.Salah satunya adalah menghubungkan pin chip dengan modul fungsional penguji, dan yang lainnya adalah menerapkan sinyal input ke chip melalui penguji, dan memeriksa kinerja chip.Sinyal keluaran untuk menilai keefektifan fungsi chip dan indikator kinerja.，
Struktur organisasi
